Xiaomi 18 Fold: składany smartfon z procesorem Xring O3

Xiaomi przygotowuje nowy składany smartfon, który zadebiutuje we wrześniu 2026 roku pod nazwą Xiaomi 18 Fold. Urządzenie będzie pierwszym na świecie telefonem wyposażonym w autorski procesor Xring O3, co stanowi znaczący krok w dywersyfikacji technologicznej producenta.

Procesor Xring O3 — co nowego?

Sercem Xiaomi 18 Fold będzie procesor Xring O3 z dziesięcioma rdzeniami CPU. W teście Geekbench Multi-Core urządzenie osiągnęło wynik ponad 15 000 punktów, podczas gdy benchmark AnTuTu wskazał 5,22 mln punktów. Te liczby sugerują znaczący skok wydajności względem poprzednich rozwiązań.

Porównanie wydajności między generacjami pokazuje wyraźną progresję:

Parametr	Xring O3	Poprzednia generacja	Wzrost
Wydajność CPU	—	—	+60%
Wydajność GPU	Xring G2-Ultra NX	—	+85%
Zużycie energii GPU	—	—	-60%
Przepustowość LPDDR6	113,8 GB/s	—	+50%

Grafika i zarządzanie pamięcią

Układ graficzny Xring G2-Ultra NX stanowi kolejną odsłonę serii GPU autorstwa Xiaomi. Wzrost wydajności o 85% w stosunku do poprzednika jest imponujący, ale bardziej praktyczne znaczenie ma spadek zużycia energii o 60%. To oznacza, że urządzenie powinno oferować lepszy czas pracy na baterii mimo wyższej mocy obliczeniowej.

Procesor Xring O3 to pierwszy mobilny układ wspierający standard pamięci LPDDR6. Przepustowość tego rodzaju pamięci wynosi 113,8 GB/s, co stanowi wzrost o 50% w stosunku do Xring O1. Szybsza komunikacja między procesorem a pamięcią RAM powinna przełożyć się na płynniejszą pracę systemu, szczególnie przy obsłudze zaawansowanych aplikacji i gier.

Aparat i design

Xiaomi 18 Fold będzie wyposażony w trzy obiektywy oraz lampę LED umieszczone na wysepce aparatu. Producent nie podał szczegółów dotyczących rozdzielczości lub ogniskowych poszczególnych sensorów, ale taka konfiguracja sugeruje uniwersalny zestaw do fotografii w różnych scenariuszach.

Obudowa urządzenia ma być szczególnie smukła, co jest ważnym aspektem dla składanych smartfonów, gdzie grubość jest zawsze kompromisem. Xiaomi 18 Fold dostępny będzie w wariancie kolorystycznym zbliżonym do czerwieni, podobnym do tego, jaki oferuje model Redmi K100 Pro Max.

Co to oznacza dla użytkowników?

Premiera Xiaomi 18 Fold we wrześniu 2026 roku będzie kluczowym momentem dla rynku składanych smartfonów. Wprowadzenie autorskiego procesora Xring O3 pozwoli Xiaomi na większą kontrolę nad całym ekosystemem urządzenia — od wydajności przez optymalizację zużycia energii aż po integrację z oprogramowaniem. Użytkownicy mogą spodziewać się urządzenia, które będzie konkurencyjne pod względem mocy obliczeniowej wobec flagowych modeli z procesorami Snapdragon czy MediaTek, przy jednoczesnym potencjale lepszej optymalizacji energetycznej dzięki dedykowanemu chipsetowi.

Wzrost wydajności GPU o 85% przy spadku zużycia energii o 60% sugeruje, że Xiaomi skupiło się na efektywności. Dla osób grających w wymagające gry lub pracujących z aplikacjami wymagającymi dużej mocy obliczeniowej, to potencjalnie przełomowe rozwiązanie. Wsparcie dla LPDDR6 to również sygnał, że Xiaomi przygotowuje się na przyszłość, gdzie przepustowość pamięci będzie coraz bardziej krytyczna dla wydajności.

Warto jednak pamiętać, że wszystkie te specyfikacje pochodzą z wczesnych informacji. Rzeczywista wydajność urządzenia w codziennym użytkowaniu będzie zweryfikowana dopiero po jego premierze i dostępności na rynku, kiedy niezależni testerzy będą mogli przeprowadzić kompleksowe oceny.